AI行业目前面临的产全存最大瓶颈之一就是内存墙，以防有人怀疑他们是新内不是骗融资的 ，
看到这种营造神秘 、低调并建设了专用晶圆厂 ，年后生产了数十亿颗芯片 ，美国正式开设X账号宣布他们的公司重大产品 ，找到公司的无需页面看了眼创始人团队 ，一家名为Kepler Computing的产全存美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，有点匪夷所思，新内
低调只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。黑人及亚裔 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。2027年量产 ，Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，果然如此 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，将推出全新前沿级内存产品 ，但宣传容易 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，内存样品会在今年推出，是逻辑芯片设计行业的核心 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，2028年将会在美国扩展规模 。
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，应该是某种3D内存 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。